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封测行业黄金窗口期 中国龙头如何抢占价值链高地?_城市资讯网

的应用进展。此外,今年1月29日,中芯国际先进封装研究院正式揭牌,显示出晶圆厂在先进封装领域的布局持续深化。
有业内人士表示,透过这次展会,中国封测行业的黄金窗口期已经打开,本土头部封测厂技术稳步突破:已实现HBM3e封装技术突破、Chiplet异构集成加速落地,完全跟上AI芯片封装需求。
 
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发布时间:07:32:22